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Gel-Pak 芯片包装盒

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海凯发娱发com 是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
Gel-Pak

Gel-Box™ 芯片包装胶盒 AD 系列

塑料铰链盒
标准胶盒的尺寸从 1" x 1" 到 7" x 5" 可选
胶盒含胶分为有硅 AD 系列和无硅弹性体 AV 系列两种可选

Gel-Pak 芯片包装盒

Gel-Tray® 凝胶托盘 BD 系列

标准凝胶托盘的尺寸为 2" x 2"
BD 系列胶盒适用于客户要对放在胶面上的产品进行检测, Gel 胶是涂布在一个放置在塑料铰链盒的塑料托盘上, 方便客户从盒子中取出托盘, 进行操作. BD 系列提供透明的托盘, 方便客户检查放置产品的背面.

Gel-Slide™ 凝胶玻片 CD 系列

标准凝胶玻片的尺寸为 2" x 2"
玻片采用干净的玻璃材料

Vertec™ 芯片包装盒 AV 系列

Vertec™ 芯片包装盒 AV 系列, 使用新型无硅弹性体材料, 适合客户的产品会与普通硅胶中硅产生富集效应或者产生硅胶残留的场合.

Gel-Pak 真空释放 VR 托盘

Gel-Pak 真空释放 VR 托盘, 通用的“无坑”设计托盘可在组件运输, 处理和加工过程中牢固地固定包括裸芯在内的易碎设备. Gel-Pak 真空释放 VR 托盘是大批量组件拾取和放置应用的理想选择!

Gel-Pak 晶圆 /大尺寸 VR 板

Gel-Pak 大尺寸 VR 板适用于晶圆尺寸 75mm 到 450mm, 易碎高价值晶圆, 例如 InP 晶圆, GaAs 晶圆, AFM 晶圆, MEMs 晶圆. 接受定制, 以满足您的特定要求.

Gel-Pak 纳米器件托盘 NDT

美国 Gel-Pak 纳米器件托盘 NDT 产品线专为需要使用手动真空拾取工具或自动拾取和放置设备进行卸载的超小型器件( 250 x 250 微米或更小) 的运输, 处理和存储而设计.

Gel-Pak 真空释放工具

美国 Gel-Pak 真空释放工具, 提供各种型号满足不同应用.

Gel-Pak 新产品 Vertec 新型无硅弹性体材料

美国 Gel-Pak Vertec 新型无硅弹性体材料特别适合客户的产品会与普通硅胶中硅产生富集效应或者产生硅胶残留的场合.

Gel-Pak 清洁胶带

Gel-Pak 丙烯酸压敏清洁胶带, 有两种规格可选, 0.75英寸宽度和 1.75英寸宽度, 卷长都是 250英尺, 这些胶带都可以很好的配合 Gel-Pak 胶带切割装置使用.

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